Semiconductor

半導體邊緣 AI 生產記憶優化：從 DRAM 到 HBM 的架構決策 2026

2026 年，Edge AI 模型從 CPU/DRAM 移向 GPU/HBM，記憶體架構決策影響推理延遲 30-40%。本文基於前沿技術、生產案例、晶片架構深度分析，提供 DRAM 到 HBM 的權衡、成本指標與部署場景。